Aprendo la strada a un chip A14 di dimensioni 5 nm negli iPhone del 2020, TSMC ha annunciato il rilascio della sua completa infrastruttura di progettazione di chip a 5 nm.
I continui progressi del packaging di TSMC, insieme ai design dei chip mobili leader del settore di Apple, sono vantaggiosi per le prestazioni, la durata della batteria e la gestione termica dei futuri iPhone. Ciò continuerà con il processo a 5 nm:
Rispetto al processo a 7 nm di TSMC, le sue innovative funzionalità di ridimensionamento offrono una densità logica di 1,8X e un guadagno di velocità del 15% su un core ARM® Cortex®-A72, insieme a SRAM superiore e riduzione dell'area analogica abilitata dall'architettura di processo. Il processo a 5 nm gode dei vantaggi della semplificazione del processo fornita dalla litografia EUV e sta facendo eccellenti progressi nell'apprendimento del rendimento, raggiungendo la migliore maturità tecnologica nella stessa fase corrispondente rispetto ai precedenti nodi di TSMC.
Il processo a 5 nm di TSMC è già in fase di produzione preliminare a rischio e il produttore di chip prevede di investire 25 miliardi di dollari nella produzione in volume entro il 2020.
TSMC è il fornitore esclusivo di Apple di chip della serie A dal 2016, evadendo tutti gli ordini per il chip A10 Fusion nel i phone 7 e & zwnj; iPhone & zwnj; 7 Inoltre, il chip A11 Bionic in & zwnj; iPhone & zwnj; 8, & zwnj; iPhone & zwnj; 8 Plus e & zwnj; iPhone & zwnj; X e il chip A12 Bionic nell'ultimo & zwnj; iPhone & zwnj; XS, & zwnj; iPhone & zwnj; XS Max e & zwnj; iPhone & zwnj; XR.
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Le offerte di packaging di TSMC sono ampiamente considerate superiori a quelle di altri produttori di chip, inclusi Samsung e Intel, quindi non sorprende che la sua esclusività sia destinata a continuare con i chip A13 nel 2019 e i chip A14 nel 2020.
TSMC ha gradualmente ridotto le dimensioni dei suoi stampi nel corso degli anni mentre continua a perfezionare il suo processo di produzione: l'A10 Fusion è a 16 nm, l'A11 Bionic a 10 nm e l'A12 Bionic a 7 nm. I chip A13 saranno probabilmente 7nm+, beneficiando della semplificazione del processo della litografia EUV.
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