I rivali di lunga data Intel e AMD stanno unendo le forze Intel ha annunciato oggi di produrre nuovi processori mobili Intel serie H di ottava generazione abbinati a memoria ad alta larghezza di banda impilata di seconda generazione e grafica discreta personalizzata di AMD.
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Per i nuovi chip della serie H, che presentano tutti i componenti sopra elencati in un unico pacchetto di processore, Intel afferma di utilizzare il suo Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), un framework di condivisione dell'energia che riduce l'impronta di silicio standard a meno più della metà di quella dei componenti discreti standard su una scheda madre.
Al centro di questo nuovo design c'è EMIB, un piccolo ponte intelligente che consente al silicio eterogeneo di trasmettere rapidamente informazioni in prossimità estremamente ravvicinata. EMIB elimina l'impatto sull'altezza e le complessità di produzione e progettazione, consentendo prodotti più veloci, più potenti ed efficienti in dimensioni più piccole. Questo è il primo prodotto di consumo che si avvale di EMIB.
Intel ha anche sviluppato driver software e interfacce unici per la GPU discreta per coordinare le informazioni tra tutti gli elementi del pacchetto, gestendo la temperatura e l'erogazione di potenza e consentendo ai progettisti di sistema di ottimizzare la condivisione di potenza tra processore e grafica per attività specifiche come i giochi ad alte prestazioni.
Attraverso questa collaborazione, Intel e AMD mirano a creare un chip che consentirà dispositivi mobili più sottili, leggeri e potenti attraverso una migliore combinazione di processori a livello di prestazioni e grafica discreta in un fattore di forma più piccolo. L'obiettivo finale è creare laptop sottili e portatili, ma comunque abbastanza potenti da gestire giochi seri e altre attività che richiedono molta GPU.
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La partnership consentirà ad AMD e Intel di competere meglio con Nvidia nel mercato dei laptop/desktop compatti di fascia alta.
Tuttavia, ci sono ancora molte incognite sul chip e Intel afferma che ulteriori informazioni saranno disponibili in futuro. Le prime macchine che utilizzano la nuova tecnologia verranno rilasciate nel primo trimestre del 2018.
Tag: Intel , AMD
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