Apple ha intenzione di utilizzare un chip sensore Face ID significativamente più piccolo in iPhone e iPad dalla fine di quest'anno in poi, secondo DigiTimes .
Secondo quanto riferito, Apple ha scelto di ridurre la dimensione del die dei chip VCSEL utilizzati nello scanner di Face ID. La mossa aiuterà Apple a ridurre i costi di produzione poiché è possibile produrre più chip su un wafer, riducendo la produzione totale di wafer.
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Il chip VCSEL riprogettato potrebbe consentire ad Apple di integrare nuove funzioni nel componente, ma DigiTimes non ha speculato su cosa potrebbero includere. Il cambiamento può anche liberare spazio interno.
Apparentemente il chip Face ID più piccolo verrà utilizzato nel nuovo i phone e iPad dispositivi rilasciati dalla fine del 2021 in poi. I primi dispositivi a presentare il nuovo chip saranno presumibilmente i iPhone 13 e iPhone 13 Pro , così come la prossima generazione di iPad Pro Modelli.
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DigiTimes detto in precedenza la tacca su iPhone 13 i modelli si 'ridurranno' di dimensioni, diventando più piccoli grazie a un modulo telecamera ridisegnato che integra Rx, Tx e illuminatore flood per consentire la riduzione delle dimensioni. Gli analisti di Barclays hanno fatto lo stesso spiegato che una tacca più piccola su iPhone 13 i modelli saranno il risultato di una 'versione più strettamente integrata dell'attuale sistema a luce strutturata' per Face ID. Non è chiaro se le tecnologie Face ID più piccole e consolidate di iPhone 13 sono correlati a questo chip VCSEL più piccolo.
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